Sci-Tech Innovation Board Daily によると、スマートフォン チップ メーカーである MediaTek は、Dimensity 9300 などの主力チップに 18 億および 40 億のパラメータを持つ大型モデルを展開することに成功し、モバイル チップ上で大型モデルの高度な適応を達成し、これにより、Tongyi Qianwen はオフラインの状況でも AI 対話を複数回実行できるようになります。将来的には、両社は、Dimensity チップに基づいて、70 億のパラメータを持つモデルを含む、さまざまなサイズのより大規模なモデルも適応させる予定です。
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